CPU ヒートシンク

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CPU ヒートシンク

この CPU ヒートシンクは、商用および消費者向けデスクトップ PC 用に開発された標準の受動的熱制御コンポーネントです。この製品は、日常および中負荷の動作中に発生する従来の CPU の熱蓄積を解決し、内部機器の温度を安定させ、日常の作業およびエンターテイメント環境下でデスクトップ コンピュータ ハードウェアの通常の動作状態を維持するように設計されています。この製品は、基本的で信頼性の高い熱制御サポートのために、主流のデスクトップマザーボードアセンブリ標準に適合するユニバーサル構造設計を採用しています。

主な機能

主流のデスクトップ設置環境に適応するユニバーサルな構造設計を採用しています。

安定した一貫性を実現します。日常および中負荷の動作条件に適した熱伝導性能を備えています。

コンピュータ シャーシ内の内部スペースを確保するコンパクトな全体寸法が特徴です。

長期的な構造安定性と耐用年数を保証するために標準的な工業用材料を使用しています。

技術仕様

パラメータ 仕様

次元

標準デスクトップ仕様

重量

従来の構造重量

材質

アルミニウム合金/銅複合材オプション

サポートされるTDP

従来のデスクトップ CPU の能力範囲

騒音レベル

余分な動作音がありません

インストールインターフェース

ユニバーサルメインストリームデスクトップインターフェース

互換性

主流の Intel および AMD デスクトップ CPU シリーズおよび標準の ATX/MATX シャーシ アセンブリ構造と互換性があります。

アプリケーション シナリオ

オフィスのデスクトップ コンピューター、家庭で日常的に使用されるデスクトップ、従来の商用固定デスクトップ機器。

カスタマイズ容量

特別なシャーシスペースの非標準寸法調整をサポートします。 特別なシャーシスペースの非標準寸法調整をサポートします。

特別なシャーシスペースの非標準寸法調整をサポートします。

材料仕様の変更と熱伝導構造の最適化をサポートします。 材料仕様の変更と熱伝導構造の最適化をサポートします。

材料仕様の変更と熱伝導構造の最適化をサポートします。

外部アセンブリサイズの微調整をサポートします。 外部アセンブリサイズの微調整をサポートします。

外部アセンブリサイズの微調整をサポートします。

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