主な機能
専用の構造設計は、主流のグラフィックス カード ハードウェア レイアウトに適合します。
高効率の熱伝導。高周波発熱特性に適応します。
コンパクトな構造は、標準的なグラフィックス カードのアセンブリ スペースに適合します。
安定した構造性能により、長期の高負荷動作をサポートします。
技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
| ディメンション | 主流のグラフィックス カード アセンブリのサイズに適合 |
| 重量 | 軽量フィッティング構造 |
| 材質 | 高熱伝導合金 |
| サポートされるTDP | 従来の独立したグラフィックス カードの電力範囲 |
| 放熱モード | 受動伝導 / 能動対流 (オプション) |
互換性
主流の消費者グレードの独立したグラフィックス カード モデルおよび標準のデスクトップ シャーシと互換性があります。
アプリケーション シナリオ
ゲーム用デスクトップ機器、グラフィック デザイン コンピューティング デバイス、高負荷ビデオ処理デスクトップ。
カスタマイズ能力
寸法フィッティング調整をサポート特殊なグラフィック カード構造向け。
熱伝導性材料のアップグレードをサポート。
アセンブリ インターフェースのカスタマイズされた変更をサポート。
