PCからデータセンターへ — フルチェーンの熱制御製造
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主な機能
統合された構造設計により、複数のプロセッサの同時放熱が実現します。
全体的にバランスのとれた熱レイアウトにより、局所的なホットスポットの蓄積が排除されます。
高い構造剛性により、長期にわたる機器の動作振動に耐えます。
工業グレードの材料により、連続動作下でも安定したパフォーマンスが保証されます。
技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
| ディメンション | サーバー統合組立スペース向けにカスタマイズ |
| 重量 | 工業標準の構造重量 |
| 材質 | 高熱伝導率の工業用合金 |
| サポートされるTDP | 高出力マルチプロセッサーを組み合わせた電力範囲 |
| 放熱モード | 高効率の受動的熱伝導 |
| 構造上の特徴 | マルチコア統合位置決め設計 |
互換性
主流の高密度マルチ CPU サーバー マザーボードおよび標準的な産業用サーバー キャビネットと互換性があります。
アプリケーション シナリオ
エンタープライズ向け高性能コンピューティング サーバー、産業用データ処理サーバー、マルチプロセッサ並列演算装置。
カスタマイズ能力
CPU 間隔レイアウトのカスタマイズをサポートします。
キャビネットのスペースに基づいて全体的な構造サイズの調整をサポートします。
材料の熱伝導率パラメータの最適化をサポートします。
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