データセンター液冷コンポーネント

Jadecooling Techは提供しますデータセンター液冷コンポーネント高密度サーバー、AIコンピューティングプラットフォーム、HPCシステム、クラウドインフラ、その他のデータセンターアプリケーション向けに、従来の空冷では熱負荷の上昇を管理できなくなる場合に利用可能です。

当社の液体冷却製品ラインナップは、施設やラックの分配レベルから熱源へ安全かつ効率的に冷却材を移動させるために必要な主要コンポーネントをカバーしています。そこから液冷冷却板および多様体からクイックコネクター、パイプラインネットワーク、統合CPU液冷モジュールJadecooling Techは、OEMおよびODM顧客が直接チップ液冷アーキテクチャを開発するのを支援しています。

当社の主なデータセンター液冷製品には以下が含まれます:

• 液冷クイックコネクター– 信頼性の高い冷却材接続とメンテナンスのためのクイックディスコネクト部品

• 液体冷却パイプラインネットワーク– ラックおよびサーバー熱システム向けのカスタマイズされた冷却材分配パイプライン

• 液体冷却冷却板– CPU、GPUおよびその他の高熱フラックス電子部品向けのダイレクト・トゥ・チップ・コールドプレート

• 多様体– 複数の水冷分岐用の冷却材分配マニホールド

• デュアルCPU統合液冷モジュール– デュアルプロセッササーバープラットフォーム向けの統合液冷アセンブリ

Jadecooling Techは、部品設計や試作評価から組立、量産に至るまで、さまざまなプロジェクトをサポートします。

当社のデータセンター液冷製品ラインナップ

データセンター液冷設計の主要パラメータ

成功する液体冷却部品は、複数の相互作用するパラメータを中心に開発されなければなりません。

熱負荷

CPU、GPU、またはアクセラレータが発生させる熱が、冷却材にどれだけの熱エネルギーを伝えるべきかを決定します。

冷却材流量

流量が高まると熱の除去が改善されますが、ポンプの要求やシステム圧力が増加する可能性もあります。

圧力降下

冷却板、コネクター、チューブ、マニホールドはすべて総油圧抵抗に寄与します。

冷却材温度

入口温度は熱伝達に利用可能な温度差に影響を与えます。

材料の適合性

銅、アルミニウム、ステンレス鋼、シール材、冷却材の化学成分は、適合性や腐食リスクを減らすために一緒に評価する必要があります。

漏水防止

液体冷却部品は、運転、組み立て、保守、輸送の際に信頼できるシールを維持しなければなりません。

機械的エンベロープ

冷却ハードウェアはソケット、DIMM、GPU、VRM、ケーブル、シャーシ構造の周囲にフィットしなければなりません。

稼働可能性

データセンターのハードウェアはしばしば迅速に交換または整備を行う必要があり、コネクタのレイアウトやコンポーネントのアクセシビリティが重要です。

OEMおよびODM液冷製造

Jadecooling Techは、標準的な液冷部品が機械的または熱的要件を完全に満たせないデータセンターおよびコンピューティングハードウェアの開発を担当する顧客と協力しています。

典型的な顧客には以下が含まれます:

• サーバーメーカー

• AIサーバー開発者

• GPUコンピューティングプラットフォームメーカー

• データセンター機器サプライヤー

• ラックソリューションプロバイダー

• HPCハードウェア会社

• クラウドインフラ機器メーカー

• 通信機器メーカー

• 電子機器のOEMおよびODMです

• 熱解積分器

これらの購入者にとっては、部品メーカーとの直接協力により、冷却ハードウェアをプラットフォームに適応させる柔軟性が高まります。

Jadecooling Techでデータセンターの液冷コンポーネントを開発しましょう

CPUとGPUの電力密度が上昇し続ける中、液体冷却ハードウェアはサーバーおよびラック全体のアーキテクチャの一部として設計されなければなりません。

ダイレクト・トゥ・チップ冷却システムの性能は、冷却板だけでなく、冷却材の接続、分布、配線の仕方にも依存します。

Jadecooling Techは提供しますデータセンター液冷コンポーネント完全な成分連鎖を以下からカバーしています。液体冷却冷却プレートおよびクイックコネクターズからパイプラインネットワーク, 多様体統合CPU冷却モジュールも搭載されています。

CPU/GPUの仕様、サーバーレイアウト、熱負荷、冷却材流量の要件、機械図面を送ってください。Jadecooling Techは、あなたのデータセンターハードウェアプロジェクトに適した液冷部品を評価できます。