デュアル CPU 統合水冷モジュール
デュアル CPU 統合水冷モジュールは、高密度デュアルプロセッサ サーバー機器用の統合された高効率の熱制御コンポーネントです。デュアルチップ熱交換構造と液体循環インターフェイスを統合し、2 つの CPU の同期液体冷却熱放散を同時に実現し、データセンター シナリオにおける高出力デュアルプロセッサ サーバー機器の集中発熱の問題を解決します。
主な機能
デュアル CPU 統合設計により、サーバー アセンブリの内部スペースが節約されます。
同期熱交換構造により、デュアル チップの温度バランスが確保されます。
統合されたインターフェース レイアウトにより、液冷システムの組み立て全体が簡素化されます。
高効率の循環構造により、超高出力の発熱に対応します。
技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
| ディメンション | カスタマイズされたデュアルプロセッサフィッティングサイズ |
| 重量 | 統合されたモジュール式構造重量 |
| 材質 | 高熱伝導率の工業用合金 |
| 適用TDP | デュアル高出力 CPU の総合電力範囲 |
| 冷却モード | クローズドループ液体循環熱交換 |
互換性
主流のデュアル CPU 高密度サーバー マザーボードおよび標準のデータセンター液冷システムと互換性があります。
アプリケーション シナリオ
大規模データセンターの高性能コンピューティング サーバー、デュアルプロセッサ産業用高負荷機器、クラウド コンピューティング コア サーバー デバイス。
カスタマイズ容量
デュアルチップ間隔構造のカスタマイズをサポート。
全体的な熱交換効率のアップグレードをサポート。
インターフェースとパイプラインの統合マッチング カスタマイズをサポート。
