主な特徴
平坦な層状構造により、加熱との密着性が実現します。
内部のマイクロチャネル構造により、全体的な熱交換効率が向上します。
高熱伝導率の素材により、急速な熱伝導が促進されます。
一体化されたシール構造により、液漏れのリスクが排除されます。
技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 次元 | 標準/カスタマイズされたフィッティングサイズ |
| 重量 | 軽量でフラットな構造設計 |
| 材質 | 高熱伝導性アルミニウム/銅合金オプション |
| 熱交換レベル | 業界標準の液体冷却効率 |
| インターフェース | 標準パイプライン接続口 |
互換性
主流の高出力サーバー チップおよび標準的なデータセンター液体冷却循環システムと互換性があります。
適用シナリオ
データセンターの高性能サーバー、クラウドコンピューティングの高負荷機器、産業用高出力コンピューティングハードウェア。
カスタマイズ容量
フィッティング寸法の完全なカスタマイズをサポートします。
内部マイクロチャネル構造の最適化をサポートします。
インターフェースの位置と仕様のカスタマイズされた調整をサポートします。
